面對(duì)應(yīng)用行業(yè)封裝應(yīng)用產(chǎn)品的微型化、輕薄化的挑戰(zhàn)，更加精準(zhǔn)以及更加快捷高效的封裝技術(shù)成為了市場(chǎng)需求熱點(diǎn)。在封裝設(shè)備行業(yè)不斷的推陳出新，將無(wú)接觸式點(diǎn)膠封裝的概念提出并應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)作為中。采用新型技術(shù)將噴嘴代替?zhèn)鹘y(tǒng)點(diǎn)膠機(jī)針頭，解決了傳統(tǒng)封裝過(guò)程中常遇的各種封裝難題。

    非接觸式噴射全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，無(wú)需利用點(diǎn)膠機(jī)針頭與點(diǎn)膠基面進(jìn)行接觸點(diǎn)膠?？梢愿鶕?jù)封裝需要，在產(chǎn)品的底部填充基面的上方進(jìn)行直接非接觸式噴射點(diǎn)膠。根據(jù)封裝需求的不同，噴射式點(diǎn)膠機(jī)膠嘴可以在電路板上沿著X、Y軸兩個(gè)方向進(jìn)行移動(dòng)，而減少了Z軸的移動(dòng)頻率。這樣的封裝方式尤其適用于一些封裝面積較小、封裝量較大的噴涂、灌裝作業(yè)。

    需要指出的是，非接觸式噴射式封裝技術(shù)是由國(guó)外引進(jìn)的，國(guó)內(nèi)噴射式點(diǎn)膠機(jī)的封裝技術(shù)尚未完善，在對(duì)一些電子元器件、LED芯片加工過(guò)程中其工藝流程還存在著一些缺陷。相較于其他類(lèi)型的封裝設(shè)備，非接觸式噴射點(diǎn)膠機(jī)的價(jià)格更高，因而應(yīng)用廠家在對(duì)封裝設(shè)備進(jìn)行選擇的過(guò)程中，需要考慮到封裝成本、封裝要求以及設(shè)備性能等。對(duì)于封裝要求不是很高，封裝預(yù)算較小的封裝應(yīng)用廠家，可以選擇手動(dòng)封裝設(shè)備或傳統(tǒng)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)來(lái)配合封裝。