一，膠量一致性。

　　1，膠點(diǎn)的重量控制非常重要，它通過調(diào)整膠閥撞針噴嘴大小、開關(guān)閥時(shí)間、行程等參數(shù)來控制以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)要求值。

　　2，膠點(diǎn)重量變化需有嚴(yán)格的監(jiān)控、反饋與自動(dòng)補(bǔ)償。因受到譬如溫度等條件的影響，膠量會(huì)發(fā)生變化，監(jiān)控和反饋成為必須，若其變化超出允許范圍，必須及時(shí)調(diào)整確保任何時(shí)候膠量都一致滿足要求值。對(duì)于膠量監(jiān)控，一般SMT生產(chǎn)環(huán)境都需采用0.1mg精度以上的電子稱。點(diǎn)膠設(shè)備的CPK（工程能力指數(shù)）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情況下，取中心值的±5%。

　　二，單點(diǎn)最小點(diǎn)膠量。

　　對(duì)單點(diǎn)最小膠量的追求與控制也是趨勢(shì)使然。

　　1，元器件本身有小型化趨勢(shì)。智能手機(jī)越來越薄、輕、小，所采用的元器件也不得不越來越小。如，0402、0201，甚至01005大小的都有，所以其焊點(diǎn)的大小更可想而知；且元器件之間的間隙也非常窄小，這樣的間隙有些情況下是要避開的。要滿足如此小元器件焊點(diǎn)的保護(hù)，就必須要追求單點(diǎn)最小膠量做到更小。

　　2，膠水昂貴。電子膠水本身昂貴，不寬容浪費(fèi)。因此在滿足保護(hù)焊點(diǎn)所需膠量的情況下，追求膠量消耗的最少化。

　　進(jìn)行單點(diǎn)最小膠量的測(cè)試時(shí)，必須明確測(cè)試條件。比如膠水型號(hào)、測(cè)試參數(shù)等。而單點(diǎn)最小點(diǎn)膠量的大小控制，直接取決于點(diǎn)膠設(shè)備本身的控制能力。設(shè)備越精密控制能力越強(qiáng)，單點(diǎn)最小點(diǎn)膠量就能越小。

　　三，溢膠寬度。

　　點(diǎn)膠機(jī)膠水除了要很好的包封住元器件焊點(diǎn)，膠水溢出寬度也要控制在要求范圍內(nèi)。以底部填充點(diǎn)膠（underfill）工藝來說，允許的溢膠寬度范圍在0.4~1mm。設(shè)備精度越高, 溢膠寬度就能控制得越窄越靈巧。

　　四，填充滿，無空穴與散點(diǎn)。

　　手機(jī)點(diǎn)膠的意義：

　　電子產(chǎn)品PCBA線路板點(diǎn)膠是一種用途廣泛的工藝，精密點(diǎn)膠機(jī)是把電子膠水或其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。

　　針對(duì)電子產(chǎn)品，主板和芯片的鏈接往往通過Surface Mount Device（表面組裝技術(shù)）進(jìn)行裝配，通過對(duì)芯片進(jìn)行點(diǎn)膠，可以對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)固定，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)。但是這對(duì)拆裝維修，就提升了難度。

　　真正使其增加強(qiáng)度是通過芯片的固定引腳來實(shí)現(xiàn)的，而固定引腳是的必須用焊錫，并非僅僅依靠點(diǎn)膠，后者只是一種生產(chǎn)輔助措施。如果不點(diǎn)膠，只是會(huì)降低良品率。